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SMT 贴片加工优先落地,用最小投入把核心业务跑起来,为后续发展留好扩展空间。
以DIP 后焊插件为切入点,把重复环节交给标准流程,人手不变、产出翻倍。
借助功能测试老化沉淀统一标准,新网点、新团队按同一套模式快速复制。
通过整机组装代工完成模式升级,老业务平稳过渡,新业务快速上手。
方案背后是经过大量项目验证的实践经验。
日产能 300 万点
贴装良率 99.5%
48 小时老化测试
月产整机 5 万台
已合作客户的实际反馈。
做硬件最怕交期和品质不稳,他们良率和交期都稳,我敢放量。
虚焊漏焊全被检出来,装到客户手里没出过批量问题。
长交期芯片他们帮我提前备料,产线一次没停过。