每一项服务都包含完整的方案、交付与保障说明，签约前即可看清全部内容。
8 条高速贴片线，日产能 300 万点，0201 元件贴装良率 99.5%。
波峰焊与手工插件结合，排线理线规范，一次交检合格率 98%。
提供 ICT、FCT 与 48 小时老化测试，出厂不良率控制在 0.5% 以内。
从主板到整机全流程代工，月产能 5 万台，支持 OEM/ODM。
协助客户采购长交期芯片，建立安全库存，避免缺料停线。
自动光学检测加 X-Ray 焊点检测，虚焊漏焊全数拦截在出厂前。
配套注塑、五金与线束加工，一站式齐套，减少客户对接成本。
通过 ISO9001 与 IATF16949，协助客户完成 CE、FCC 认证送检。
每个阶段都有明确的产出物与验收标准。
了解业务背景与目标，明确项目范围、预算与预期效果。
输出技术方案与原型，给出透明的报价与周期承诺。
按里程碑推进开发，阶段成果可预览、可验收。
功能与兼容性测试通过后部署上线，附完整文档。
写进合同的承诺，不靠口头约定。
签约前客户最关心的几个问题。
能，协助采购长交期芯片并建立安全库存，避免缺料停线。
打样 50 台起，量产按项目评估，小批量也欢迎。
提供 ICT、FCT 与 48 小时老化测试，出厂不良率控制在 0.5% 以内。
能，从主板贴片到整机组装全流程代工，支持 OEM/ODM。