覆盖 制造公司 全生命周期，从咨询规划到开发交付与长期运维。
8 条高速贴片线，日产能 300 万点，0201 元件贴装良率 99.5%。
波峰焊与手工插件结合，排线理线规范，一次交检合格率 98%。
提供 ICT、FCT 与 48 小时老化测试，出厂不良率控制在 0.5% 以内。
从主板到整机全流程代工，月产能 5 万台，支持 OEM/ODM。
协助客户采购长交期芯片，建立安全库存，避免缺料停线。
部分已上线项目，更多案例可与顾问沟通获取。
从贴片到整机，制造一站到底。我们不做一锤子买卖，希望成为客户长期的合作伙伴：需求阶段想清楚，交付阶段做扎实，上线之后仍有人管。
标准化交付流程，每一步都有明确的产出与验收标准。
了解业务背景与目标，明确项目范围、预算与预期效果。
输出技术方案与原型，给出透明的报价与周期承诺。
按里程碑推进开发，阶段成果可预览、可验收。
功能与兼容性测试通过后部署上线，附完整文档。
团队动态、行业观察与实用技术分享。
